半导体工艺的
化学品合作伙伴

1. 01 DFR（Dry Film Resist）
   • Equipment Cleaner
   • CDR-10TPhoto Resist Remover
2. 02 切割 · 开槽
   • LG-200Laser Grooving Coating Solution
   • Resin BondDicing Blade Dressing Board
3. 03 点胶 · 贴装
   • Valve Cleaning Solution
4. 04 助焊 · 回流 · 清洗
   • FR-100Flux Remover
   • 250LFFlux
5. 05 塑封 · 去溢料
   • EX-DeflasherDeflasher
   • Mold Release Film
6. 06 电镀 · 前后处理
   • ACT-70Cu Alloy Descaler
   • PRO-2000REMetal Stripper
   • CHS-300Pure Tin Plating
   • EX-DeflasherDeflasher

以一般封装工艺流程为准。实际顺序与条件因封装类型和客户工艺而异。