FR-100 Flux Remover
与去离子水配合使用，去除回流焊后水溶性助焊剂残留的助焊剂清洗剂
查看详情02产品概述
用于剥除需返工的引线框架上的锡 · 焊料层，以及高速电镀设备载带 · 挂具上堆积的锡 · 焊料的产品系列。
PRO-2000RETin · Tin-Lead Stripper for Leadframe Rework在半导体材料返工（Rework）时，不损伤基材金属（Cu 合金、Alloy 42），剥除预镀的锡或焊料层。可同时用于一般铜合金及 Alloy 42 等铁系合金引线框架，作业气味低，基材侵蚀率几乎为零。
- 锡 · 锡铅溶解量达 100 g/L 前不产生污泥
- 适用于 Alloy 42 及铜合金引线框架，含镍 · 硅的 C-7025 / KLF 材料在一定浸泡时间内也不产生 smut
- 常温管理 — 无需加热器或冷却器
- 长时间浸泡后基材侵蚀率接近零，封装体无变色 · 无副作用
- 锡 · 锡铅溶解容量 100 ~ 120 g/L，剥离速度快
- 不含过氧化氢、氟、硼等卤化物类药剂
| 槽体 | PVC 或 Polypropylene |
|---|---|
| 加热器 | 通常不需要（加热至 30 ℃ 可提高剥离速度） |
CSS-100HSolder Stripper for Carrier Belt · Rack快速剥除高速电镀设备载带 / 挂具上的锡或锡铅，对不锈钢侵蚀小，几乎不产生污泥。
- 几乎无污泥，槽体 · 电镀槽易清洁
- 对不锈钢侵蚀小，延长载带 · 挂具寿命
- 单组分液体 — 仅需补加即可管理
- 常温使用 — 无需加热或冷却系统
- 锡 · 焊料溶解量大的高速剥离
- 作业中烟雾及毒性极小
| 槽体 | PVC 或 Polypropylene |
|---|---|
| 加热器 | 不需要 · 不建议 |
03特点与优势
产品概述 ↑
04适用工艺 · 领域
- 1 MOLDING · PMC EMC 塑封及后固化（PMC）
- 2 DEFLASH 去除引脚表面的溢料 · 树脂溢出 EX-Deflasher
- 3 DESCALE 去除受热形成的氧化膜 · 氧化皮，活化表面 ACT-70
- 4 PURE TIN PLATING 引脚纯锡高速电镀 CHS-300
- 5 INSPECTION 镀层外观 · 厚度检查
- 6 REWORK STRIPPING – PRO-2000RE 在不损伤基材的情况下剥除不良镀层后重镀
CARRIER CLEANING – CSS-100H剥除电镀设备载带 · 挂具上堆积的锡
以一般工艺流程为准，实际顺序与条件因客户工艺而异。
- 引线框架焊料剥离（返工）— Cu 合金 · Alloy 42
- 高速电镀设备载带 · 挂具的锡/焊料剥离
05规格 · 物性
| PRO-2000RE 溶解容量 | Tin · Tin/Lead 100 ~ 120 g/L |
|---|---|
| PRO-2000RE 卤化物 | 不含 |
06使用 · 管理条件
| 液温 | 常温 |
|---|---|
| 槽体 | PVC · Polypropylene |
07包装与储存
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08咨询 · 资料索取
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