FR-100 Flux Remover
Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버
자세히 보기공정용 케미칼
PRO-2000RE · CSS-100H Metal Stripper
기재 금속 손상 없이 Tin · Solder 층을 박리하는 리드프레임 Rework · 도금 캐리어용 박리제
02제품 개요
반도체 도금 공정에서 Rework가 필요한 리드프레임의 Tin · Solder 층, 그리고 고속 도금 설비의 캐리어 벨트 · 랙에 쌓인 Tin · Solder를 박리하는 제품군입니다.
PRO-2000RETin · Tin-Lead Stripper for Leadframe Rework반도체 자재 Rework 시 기도금된 Tin 또는 Solder 층을 Base Metal(Cu 합금, Alloy 42) 손상 없이 박리합니다. 일반 동합금과 Alloy 42 같은 철계 합금 리드프레임에 모두 사용할 수 있으며, 작업 시 냄새를 최소화하고 소지금속 침식율을 거의 없게 개발했습니다.
- Tin · Tin/Lead 100 g/L 용해까지 슬러지가 발생하지 않음
- Alloy 42 · 동합금 리드프레임 모두 적용, 니켈 · 실리콘(Si) 성분이 포함된 C-7025 / KLF 소재도 일정 시간 Dipping까지 smut 미발생
- 상온 관리 — Heater · Cooler 불필요
- 장시간 Dipping 후에도 소지 침식율이 0에 가깝고 Package 변색 · 부작용 없음
- Tin · Tin/Lead 용해 용량 100 ~ 120 g/L, 빠른 박리 속도
- 과산화수소 · 불소 · 붕소 등 할라이드 계열 약품 불포함
| 작업조 | PVC 또는 Polypropylene |
|---|---|
| 히터 | 일반적으로 불필요 (30 ℃까지 가온 시 박리 속도 향상) |
CSS-100HSolder Stripper for Carrier Belt · Rack고속 도금 설비의 캐리어 벨트 / 랙에서 Tin 또는 Tin-Lead를 빠르게 박리합니다. 스테인리스강 공격이 적고 슬러지가 거의 없습니다.
- 슬러지가 거의 없어 탱크 · 셀 청소가 쉬움
- 스테인리스강 공격이 적어 캐리어 벨트 · 랙 수명 연장
- 1액형 — 보충만으로 간편한 용액 관리
- 상온 사용 — 가열 · 냉각 설비 불필요
- Tin · Solder 대용량 용해가 가능한 고속 박리
- 작업 중 흄 · 독성이 매우 적음
| 작업조 | PVC 또는 Polypropylene |
|---|---|
| 히터 | 불필요 · 권장하지 않음 |
03특징 및 장점
제품 개요 ↑
04적용 공정 · 분야
- 1 MOLDING · PMC EMC 몰딩과 후경화(PMC)
- 2 DEFLASH 리드 표면의 Mold Flash · Resin Bleed 제거 EX-Deflasher
- 3 DESCALE 열로 생긴 산화 피막 · 스케일 제거, 표면 활성화 ACT-70
- 4 PURE TIN PLATING 리드에 Pure Tin 고속 도금 CHS-300
- 5 INSPECTION 도금 외관 · 두께 검사
- 6 REWORK STRIPPING – PRO-2000RE 불량 도금층을 기재 손상 없이 박리 후 재도금
CARRIER CLEANING – CSS-100H도금 설비 캐리어 벨트 · 랙에 쌓인 Tin 박리
일반적인 공정 흐름 기준입니다. 실제 순서와 조건은 고객 공정에 따라 다릅니다.
- 리드프레임 Solder 박리 (Rework) — Cu 합금 · Alloy 42
- 고속 도금 설비 캐리어 벨트 · 랙 Tin/Solder 박리
05사양 · 물성
| PRO-2000RE 용해 용량 | Tin · Tin/Lead 100 ~ 120 g/L |
|---|---|
| PRO-2000RE 할라이드 | 불포함 |
06사용 · 관리 조건
| 액 온도 | 상온 |
|---|---|
| 작업조 | PVC · Polypropylene |
07포장 및 보관
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08문의 · 자료 요청
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전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com