공정용 케미칼 대표 제품

Valve Cleaning Solution

Name: Valve Cleaning Solution
Brand: ChemTech International

반도체 패키징 공정(H/S/A · LID/A) Dispensing Valve와 부품의 Epoxy 등 유기 오염물 세척제

02제품 개요

반도체 패키징 공정(H/S/A, LID/A)에서 사용되는 Dispensing Valve 및 관련 부품의 세척을 위한 산업용 Cleaning Solution입니다.

우수한 침투력과 세척력으로 Valve 내부 유로와 정밀 부품에 남은 Epoxy를 비롯한 유기 오염물을 제거하며, 설비 부품의 손상 없이 안정적으로 세척합니다.

01우수한 세척력
Valve 내부와 복잡한 유로까지 침투해 잔류 오염물을 제거합니다. Epoxy 등 유기 오염물 세척에 적합하며 Manual · Auto Cleaning 모두 적용할 수 있습니다.
02설비 보호
금속 부품의 손상과 부식을 최소화해 정밀 Valve와 관련 부품 세척에 적합합니다.
03작업 효율 향상
적절한 휘발성으로 세척 후 잔류액이 빠르게 증발해 별도 건조 공정 없이 작업할 수 있고, 설비 유지보수 시간이 줄어듭니다.

H/S/A · LID/A 디스펜싱 공정 내 적용 위치

1 EPOXY DISPENSING H/S/A · LID/A 공정에서 Epoxy 도포
2 VALVE CLEANING – Valve Cleaning Solution Valve 내부 유로 · 노즐의 Epoxy 세척 (Manual · Auto)
3 QUICK EVAPORATION 잔류액이 빠르게 증발 — 별도 건조 불필요
4 RESTART 설비 신속 재가동

제품소개서의 고객 적용 사례(H/S/A 공정 · LID/A 장비)를 기준으로 그렸습니다.

적용 공정	H/S/A 공정 · LID/A 장비 — Valve Cleaning 장비에 운영
평가 방법	Plate에 Epoxy 도포 후 Manual Cleaning / Valve Cleaning 장비를 이용한 Auto Cleaning
평가 결과	Manual Cleaning 양호 · Auto Cleaning 양호 · Tool 이상 없음
기대 효과	Tool 손상 없는 안정적 세척과 설비 보호 · 유지보수 시간 단축과 생산성 향상 · 건조 공정 없이 신속한 설비 재가동