제품소개

Flux Remover

Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버

• 플럭스 · 리플로우 · 세정
• Solder Bump
• 기판 · PCB

IPA · Acetone

반도체 · 전자부품 공정의 세정 · 탈지 · 잔류물 제거용 IPA와 Acetone

• 세정 · 설비 관리
• 설비 · 부품

Valve Cleaning Solution

반도체 패키징 공정(H/S/A · LID/A) Dispensing Valve와 부품의 Epoxy 등 유기 오염물 세척제

• 디스펜싱 · 어태치
• 세정 · 설비 관리
• 설비 · 부품

Cu Alloy Descaler

동 및 동합금 표면의 산화 피막을 제거하는 산성 디스케일러

• 도금 · 전후처리
• 동 · 동합금
• 리드프레임

Equipment Cleaner

DFR 현상 · 박리 장비의 Scum · Sludge · Scale과 무기염류를 제거하는 장비 전용 세정제

• DFR(Dry Film Resist)
• 세정 · 설비 관리
• 설비 · 부품

Metal Stripper

기재 금속 손상 없이 Tin · Solder 층을 박리하는 리드프레임 Rework · 도금 캐리어용 박리제

• 도금 · 전후처리
• 리드프레임
• 설비 · 부품

Pure Tin Plating

I/C Package 및 전자부품용 Pure Tin 고속 도금 프로세스 (High Speed Matte)

• 도금 · 전후처리
• 리드프레임

Deflasher

산성 Tin 도금 공정 전 리드프레임의 Mold Flash(Resin Bleed)와 유분을 제거하는 디플래셔

• 몰딩 · 디플래시
• 도금 · 전후처리
• 리드프레임

Anti-tarnish Chemical

인산 에스테르(Alkyl Phosphate)계 방청 · 대전방지 처리제

Photo Resist Remover

드라이 필름 · 포토레지스트를 소재 손상 없이 박리하는 알칼리 박리제

• DFR(Dry Film Resist)
• 기판 · PCB

Laser Grooving Coating Solution

Laser Saw 공정의 Chipping · Thermal Stress · Debris를 막는 수용성 코팅 용액

• 다이싱 · 그루빙
• 웨이퍼
• Solder Bump

Mold Release Film

EMC Transfer Molding에서 금형 오염을 막고 경화 후 깨끗하게 분리되는 이형 필름

• 몰딩 · 디플래시
• 리드프레임

Flux

플립칩용 할로겐 프리 수계(Water-based) 플럭스

• 플럭스 · 리플로우 · 세정
• 웨이퍼
• 기판 · PCB

Dicing Blade Dressing Board

다이싱 블레이드의 형상을 보정하고 날을 세우는 드레싱 보드

• 다이싱 · 그루빙
• 웨이퍼
• 설비 · 부품