250LF Flux
플립칩용 할로겐 프리 수계(Water-based) 플럭스
자세히 보기반도체 공정 부자재 대표 제품
Mold Release Film
EMC Transfer Molding에서 금형 오염을 막고 경화 후 깨끗하게 분리되는 이형 필름
02제품 개요
Mold Release Film은 Matt PET Film과 Adhesive Layer로 구성된 반도체 몰딩 공정용 이형 필름입니다.
Molding 전 주름 없이 균일하게 부착되어 공정 중 Mold 액 침투를 막고, 150 ~ 180 ℃ 이상의 몰딩 온도에서도 성능을 유지하며, 경화 후 잔사나 오염 없이 분리됩니다.
03특징 및 장점
- 01균일한 부착
Molding 전 주름 발생 없이 균일하게 부착되며, 공정 진행 중 Mold 액 침투를 방지합니다.
- 02내열성
Molding 공정 온도(150 ℃ ~ 180 ℃ 이상)에서도 성능을 유지합니다.
- 03깨끗한 분리
Film 제거 시 잔사나 오염 없이 깨끗하게 분리됩니다.
04적용 공정 · 분야
- 1 TAPE LOAD – Mold Release Film Mold Release Tape를 금형 사이에 공급
- 2 VACUUM SUCTION – Mold Release Film 진공으로 금형면에 주름 없이 밀착
- 3 EMC TRANSFER MOLDING EMC 주입 · 성형 (150 ~ 180 ℃ 이상)
- 4 REMOVE AFTER CURING – Mold Release Film 경화 후 잔사 없이 필름 분리
제품소개서의 Process 그림(4단계)을 글로 옮겼습니다.
- EMC Transfer Molding
- Lead Frame 패키지 몰딩
05사양 · 물성
| 구조 | Matt PET Film + Adhesive Layer |
|---|---|
| 내열 | Molding 공정 온도 150 ℃ ~ 180 ℃ 이상에서 성능 유지 |
06사용 · 관리 조건
자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.
07포장 및 보관
| 형태 | Roll |
|---|
08문의 · 자료 요청
제품명이 자동으로 입력된 견적문의 양식으로 연결됩니다. TDS · MSDS도 같은 양식으로 요청하실 수 있습니다.
전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com