250LF Flux
フリップチップ用ハロゲンフリー水系（Water-based）フラックス
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02製品概要
Mold Release Film は、マット PET フィルムと粘着層（Adhesive Layer）で構成された半導体モールド工程用の離型フィルムです。
モールド前にしわなく均一に貼り付き、工程中のモールド材の浸入を防ぎ、150 ~ 180 ℃ 以上のモールド温度でも性能を維持し、硬化後は残渣や汚れなく剥離します。
03特長とメリット
- 01均一な貼り付け
モールド前にしわなく均一に貼り付き、工程中のモールド材の浸入を防ぎます。
- 02耐熱性
モールド工程温度（150 ℃ ~ 180 ℃ 以上）でも性能を維持します。
- 03きれいな剥離
フィルム除去時に残渣や汚れなくきれいに剥がれます。
04適用工程 · 分野
- 1 TAPE LOAD – Mold Release Film 金型間に離型テープを供給
- 2 VACUUM SUCTION – Mold Release Film 真空で金型面にしわなく密着
- 3 EMC TRANSFER MOLDING EMC 注入 · 成形（150 ~ 180 ℃ 以上）
- 4 REMOVE AFTER CURING – Mold Release Film 硬化後に残渣なくフィルムを剥離
製品紹介資料の工程図（4段階）を文字に起こしました。
- EMC Transfer Molding
- Lead Frame パッケージのモールド
05仕様 · 物性
| 構造 | Matt PET Film + Adhesive Layer |
|---|---|
| 耐熱 | モールド工程温度 150 ℃ ~ 180 ℃ 以上で性能を維持 |
06使用 · 管理条件
資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。
07包装と保管
| 形態 | Roll |
|---|
08お問い合わせ · 資料請求
製品名が自動入力されたお見積りフォームに移動します。TDS · MSDS も同じフォームでご請求いただけます。
電話 +82-32-222-0600~1 · メール sjahn@chemtechi.com