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半導体工程副資材

モールディング · フラックス · ダイシング工程で使う離型フィルム、水系フラックス、ブレードドレッシングボードです。

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パッケージング工程の順に並べています。工程を選ぶと該当製品に絞り込まれます。

製品名 · コード · 用途で検索するか、工程と対象素材で絞り込んでください。

3製品

EMC トランスファーモールドで金型汚染を防ぎ、硬化後にきれいに剥がれる離型フィルム

フリップチップ用ハロゲンフリー水系（Water-based）フラックス

ダイシングブレードの形状を補正し、刃を立てるドレッシングボード