半導体工程の
ケミカルパートナー
FR-100 フラックスリムーバー — 主要 OSAT 企業で10年以上の使用実績
製品群
工程用ケミカル · 試薬 · 半導体工程副資材の3つの製品群を供給しています。
代表製品
適用工程と仕様資料が整った代表製品です。
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FR-100Flux Remover DI 水と併用し、リフロー後の水溶性フラックス残渣を除去するフラックスリムーバー -
ACT-70Cu Alloy Descaler 銅および銅合金表面の酸化皮膜を除去する酸性デスケーラー -
250LFFlux フリップチップ用ハロゲンフリー水系（Water-based）フラックス -
Mold Release Film
EMC トランスファーモールドで金型汚染を防ぎ、硬化後にきれいに剥がれる離型フィルム
- Valve Cleaning Solution 半導体パッケージング工程（H/S/A · LID/A）のディスペンスバルブ · 部品のエポキシなど有機汚染物の洗浄液
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Resin BondDicing Blade Dressing Board ダイシングブレードの形状を補正し、刃を立てるドレッシングボード
適用工程ひと目でわかる
- 01 DFR（Dry Film Resist）
- 02 ダイシング · グルービング
- 03 ディスペンス · アタッチ
- 04 フラックス · リフロー · 洗浄
- 05 モールド · デフラッシュ
- 06 めっき · 前後処理
一般的なパッケージング工程の流れに基づきます。実際の順序と条件はパッケージの種類やお客様の工程により異なります。
主要取引先
国内外の半導体パッケージング · テスト企業に製品を供給しています。
お見積り依頼
お見積り · 技術相談
+82-32-222-0600~1FAX +82-32-222-0602
sjahn@chemtechi.com
韓国 京畿道 富川市 遠美区 Jomaru-ro 385beon-gil 80, Chunui Technopark 3rd, 1204号