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ChemTech International 켐텍 인터내셔날

工程用ケミカル

CDR-10T · CDR-50AS Photo Resist Remover

ドライフィルム · フォトレジストを素材を傷めずに剥離するアルカリ剥離剤

02製品概要

水溶性ドライフィルムとフォトレジストを剥離する製品群です。銅 · スズ · はんだめっき表面やアルミ基板に影響を与えないよう設計しています。

CDR-10TAlkaline Photo Resist Remover

水溶性ドライフィルム、液状レジストおよびフォトレジストインクを剥離するためのアルカリ性専用剥離剤です。銅 · スズ · はんだめっき表面では酸化防止 · 腐食防止機能により素材に影響を与えず、高密度回路のファインピッチラインの間にも容易に浸透し、フィルムを細かく割って速やかに剥離します。

  • 酸化のないきれいで明るい表面を維持 — AOI 検査 · 目視検査が容易
  • 単純な補充で維持管理
  • 浸漬式 · スプレー式の両方に適用
槽耐熱 PVC(50 ℃ 以上)、Polypropylene
ヒーターTeflon、Titanium
スプレー装置ステンレス鋼または耐熱プラスチック製
ノズル剥離効率のため Cone · Fan タイプを推奨
ポンプ全体に最低 1.0 psi の圧力が均一にかかること
CDR-50ASDry Film Stripper

ドライフィルム剥離用で、ドライフィルムを残渣や跡を残さずにきれいに除去します。基板がアルミの場合でもアタックなしで使用できるよう設計し、浸漬だけで完全剥離が可能で、スプレー発泡装置を備えた高速装置にも適しています。

  • 速い剥離速度
  • 銅 · アルミ表面の変色なし
  • 金属表面を傷めない
  • 処理後にシミが残らない
  • 単独で希釈して使用、または一部用途の添加剤として使用可能
槽Polypropylene または Steel
ヒーターStainless Steel または Teflon Coated

03特長とメリット

製品概要 ↑

04適用工程 · 分野

DFR フォト工程での適用位置
  1. 1 DFR LAMINATION ドライフィルムのラミネート
  2. 2 EXPOSURE 回路パターンの露光
  3. 3 DEVELOPING 未露光フィルムの現像除去
  4. 4 ETCHING / PLATING パターンに沿ってエッチングまたはめっき
  5. 5 DFR STRIPPING – CDR-10T · CDR-50AS 残ったドライフィルム · フォトレジストの剥離
  6. 6 EQUIPMENT CLEANING 現像 · 剥離装置のスカム · スラッジ · スケールの定期洗浄 Equipment Cleaner

一般的な工程フローに基づきます。実際の順序や条件はお客様の工程により異なります。

  • 水溶性ドライフィルム · フォトレジストインクの剥離
  • 高密度回路のファインピッチライン
  • 銅 · スズ · はんだめっき表面
  • アルミ基板(CDR-50AS)
  • 浸漬式 · スプレー · 高速装置

05仕様 · 物性

資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。

06使用 · 管理条件

適用方式浸漬式 · スプレー
装置条件各製品の装置表を参照

07包装と保管

資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。

08お問い合わせ · 資料請求

製品名が自動入力されたお見積りフォームに移動します。TDS · MSDS も同じフォームでご請求いただけます。

電話 +82-32-222-0600~1 · メール sjahn@chemtechi.com