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ChemTech International 켐텍 인터내셔날

공정용 케미칼

CDR-10T · CDR-50AS Photo Resist Remover

드라이 필름 · 포토레지스트를 소재 손상 없이 박리하는 알칼리 박리제

02제품 개요

수용성 드라이 필름과 포토레지스트를 박리하는 제품군입니다. 동 · 주석 · 솔더 도금 표면과 알루미늄 Substrate에서 소재에 영향을 주지 않도록 설계했습니다.

CDR-10TAlkaline Photo Resist Remover

수용성 드라이 필름, 액상 및 포토레지스트 잉크가 박리되도록 만든 알칼리성 전용 박리제입니다. 동 · 주석 · 솔더 도금 표면에서 산화방지 · 부식방지 기능이 있어 소재에 영향을 주지 않으며, 고밀도 회로의 Fine Pitch Line 사이에도 쉽게 침투해 필름을 쪼개어 신속하게 박리합니다.

  • 산화 없이 깨끗하고 밝은 표면 유지 — AOI 검사 · 육안 검사에 유리
  • 단순 보충으로 유지 관리
  • 침적식 · 스프레이 타입 모두 적용
작업조내열 PVC (50 ℃ 이상), Polypropylene
히터Teflon, Titanium
스프레이 장비스테인리스강 또는 내열 플라스틱 재질
노즐박리 효율을 위해 Cone · Fan 타입 권장
펌프전체적으로 최소 1.0 psi 압력이 고르게 분포되어야 함
CDR-50ASDry Film Stripper

드라이 필름 박리용으로, 드라이 필름을 잔재나 흔적 없이 깨끗이 제거합니다. Substrate가 알루미늄일 때도 Attack 없이 사용하도록 고안했으며, 침지만으로도 완전 박리가 가능하고 분무발포기를 장착한 고속 장비에도 알맞습니다.

  • 빠른 박리 속도
  • 동 · 알루미늄 표면 변색 없음
  • 금속 표면 손상 없음
  • 처리 후 얼룩 없음
  • 단독 희석 사용 또는 일부 용도의 첨가제로 사용 가능
작업조Polypropylene 또는 Steel
히터Stainless Steel 또는 Teflon Coated

03특징 및 장점

제품 개요 ↑

04적용 공정 · 분야

DFR 포토 공정 내 적용 위치
  1. 1 DFR LAMINATION Dry Film 라미네이션
  2. 2 EXPOSURE 회로 패턴 노광
  3. 3 DEVELOPING 미노광 필름 현상 제거
  4. 4 ETCHING / PLATING 패턴에 따라 식각 또는 도금
  5. 5 DFR STRIPPING – CDR-10T · CDR-50AS 남은 Dry Film · 포토레지스트 박리
  6. 6 EQUIPMENT CLEANING 현상 · 박리 장비의 Scum · Sludge · Scale 정기 세정 Equipment Cleaner

일반적인 공정 흐름 기준입니다. 실제 순서와 조건은 고객 공정에 따라 다릅니다.

  • 수용성 드라이 필름 · 포토레지스트 잉크 박리
  • 고밀도 회로 Fine Pitch Line
  • 동 · 주석 · 솔더 도금 표면
  • 알루미늄 Substrate (CDR-50AS)
  • 침적식 · 스프레이 · 고속 장비

05사양 · 물성

자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.

06사용 · 관리 조건

적용 방식침적식 · 스프레이
장비 조건제품별 장비 표 참조

07포장 및 보관

자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.

08문의 · 자료 요청

제품명이 자동으로 입력된 견적문의 양식으로 연결됩니다. TDS · MSDS도 같은 양식으로 요청하실 수 있습니다.

전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com