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ChemTech International 켐텍 인터내셔날

Products

공정용 케미칼

반도체 패키징 · 전자부품 공정의 세정 · 박리 · 도금 · 코팅에 쓰이는 케미칼입니다.

01

공정으로 찾기

패키징 공정 순서대로 정리했습니다. 공정을 누르면 해당 제품만 남습니다.

  1. 01 DFR(Dry Film Resist) 제품 2종
  2. 02 다이싱 · 그루빙 제품 1종
  3. 03 디스펜싱 · 어태치 제품 1종
  4. 04 플럭스 · 리플로우 · 세정 제품 1종
  5. 05 몰딩 · 디플래시 제품 1종
  6. 06 도금 · 전후처리 제품 4종
02

검색으로 찾기

제품명 · 코드 · 용도로 검색하거나, 공정과 대상 소재를 골라 좁혀 보세요.

적용 공정
대상 소재

11개 제품