FR-100 Flux Remover
Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버
자세히 보기공정용 케미칼
CHS-300 Pure Tin Plating
I/C Package 및 전자부품용 Pure Tin 고속 도금 프로세스 (High Speed Matte)
02제품 개요
CHS-300은 I/C Package 및 전자부품용 Pure Tin 고속 도금 프로세스입니다.
03특징 및 장점
- 01Lead Free 유기산욕 적합
MSA(Methanesulfonic Acid)계 무연 도금욕에 적합합니다.
- 02넓은 전류밀도 범위
넓은 범위의 전류밀도에서 균일한 도금을 얻을 수 있습니다.
- 03반광택 순수 주석 도금
Semi-matte Pure Tin 도금에 적합합니다.
- 04Whisker 최소화
Tin Whisker 발생을 최소화했습니다.
- 05낮은 탄소 함량
탄소 함량이 낮은 도금층을 얻을 수 있습니다.
- 06우수한 납땜성
뛰어난 Solderability를 갖춘 도금층을 얻을 수 있습니다.
04적용 공정 · 분야
- 1 MOLDING · PMC EMC 몰딩과 후경화(PMC)
- 2 DEFLASH 리드 표면의 Mold Flash · Resin Bleed 제거 EX-Deflasher
- 3 DESCALE 열로 생긴 산화 피막 · 스케일 제거, 표면 활성화 ACT-70
- 4 PURE TIN PLATING – CHS-300 리드에 Pure Tin 고속 도금
- 5 INSPECTION 도금 외관 · 두께 검사
- 6 REWORK STRIPPING 불량 도금층을 기재 손상 없이 박리 후 재도금 PRO-2000RE
CARRIER CLEANING – CSS-100H도금 설비 캐리어 벨트 · 랙에 쌓인 Tin 박리
일반적인 공정 흐름 기준입니다. 실제 순서와 조건은 고객 공정에 따라 다릅니다.
- I/C Package 도금
- 전자부품 도금
05사양 · 물성
| 도금층 | Semi-matte Pure Tin |
|---|---|
| 도금욕 | Lead Free 유기산(MSA)욕 |
06사용 · 관리 조건
자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.
07포장 및 보관
자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.
08문의 · 자료 요청
제품명이 자동으로 입력된 견적문의 양식으로 연결됩니다. TDS · MSDS도 같은 양식으로 요청하실 수 있습니다.
전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com