반도체 공정을 위한
케미칼 파트너
FR-100 Flux Remover — 주요 OSAT 기업에서 10년 이상 사용 · 검증
대표 제품
적용 공정과 사양 자료가 정리된 켐텍 인터내셔날의 대표 제품입니다.
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FR-100Flux Remover Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버 -
ACT-70Cu Alloy Descaler 동 및 동합금 표면의 산화 피막을 제거하는 산성 디스케일러 -
250LFFlux 플립칩용 할로겐 프리 수계(Water-based) 플럭스 -
Mold Release Film
EMC Transfer Molding에서 금형 오염을 막고 경화 후 깨끗하게 분리되는 이형 필름
- Valve Cleaning Solution 반도체 패키징 공정(H/S/A · LID/A) Dispensing Valve와 부품의 Epoxy 등 유기 오염물 세척제
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Resin BondDicing Blade Dressing Board 다이싱 블레이드의 형상을 보정하고 날을 세우는 드레싱 보드
적용 공정 한눈에 보기
일반적인 패키징 공정 흐름 기준입니다. 실제 순서와 조건은 패키지 종류와 고객 공정에 따라 다릅니다.
주요 고객사
국내외 반도체 패키징 · 테스트 기업에 제품을 공급하고 있습니다.
견적문의
견적 · 기술 문의
032-222-0600~1FAX 032-222-0602
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