Mold Release Film
EMC Transfer Molding에서 금형 오염을 막고 경화 후 깨끗하게 분리되는 이형 필름
자세히 보기반도체 공정 부자재 대표 제품
Resin Bond · Vitrified Bond Dicing Blade Dressing Board
다이싱 블레이드의 형상을 보정하고 날을 세우는 드레싱 보드
02제품 개요
드레싱 보드는 고품질 레진과 여러 연마재를 소결 공정으로 제조한 소모품으로, 다이싱 블레이드의 형상 보정과 날 세우기에 필수적입니다.
다이싱 블레이드는 정밀도를 유지하고 수명을 늘리기 위해 정기적인 드레싱이 필요합니다.
03특징 및 장점
- 01긴 사용 수명
내구성 있는 소재로 만들며, 고객 요구에 맞춰 다양한 크기로 제작할 수 있습니다.
- 02우수한 드레싱 성능
드레싱 후 블레이드 표면의 다이아몬드 입자가 효과적으로 노출되어 날이 날카로워지고, 안정적인 고품질 다이싱을 보장합니다.
- 03쉬운 작업 · 관리
드레싱 과정이 간단하고 드레싱 양을 조절하기 쉽습니다.
04적용 공정 · 분야
- 1 PROTECTIVE COATING 레이저 가공 전 웨이퍼 표면에 수용성 코팅 LG-200
- 2 LASER GROOVING 레이저로 표면층 그루빙 — Chipping · Thermal Stress · Debris 방지
- 3 BLADE DRESSING – Dressing Board 다이싱 블레이드 형상 보정 · 날 세우기
- 4 BLADE DICING 블레이드로 칩 단위 절단
- 5 DI WATER CLEANING 코팅막을 DI Water로 제거하고 건조 LG-200
일반적인 공정 흐름 기준입니다. 실제 순서와 조건은 고객 공정에 따라 다릅니다.
- 신규 블레이드 전처리 — 초기 불균일 제거, 날카로운 절삭날 형성
- 사용 블레이드 복원 — 블레이드 형상 복원, 무뎌진 날 세우기
- Wafer Dicing · Package Sawing
드레싱 보드 종류
Resin Bond
유연한 결합 구조로 부드럽고 제어된 드레싱을 제공합니다. 정밀 용도, 연질 소재, 표면 손상을 최소화해야 하는 Fine-pitch 웨이퍼 다이싱에 적합합니다.
Vitrified Bond
강성이 높고 연마재 유지력이 우수해 강한 드레싱과 날카로운 블레이드 프로파일 유지에 적합합니다. 경질 소재, 대량 다이싱, 강한 절삭 성능이 필요한 Package Sawing에 이상적입니다.
05사양 · 물성
| 종류 | Resin Bond · Vitrified Bond |
|---|---|
| 크기 | 고객 요구에 맞춰 제작 |
| 제품 예시 (사진 표기) | 75 × 37.5 × 1 T #4000 · 75 × 75 × 1 T #600 |
06사용 · 관리 조건
| 선택 기준 | 다이싱 블레이드의 재질과 용도에 맞는 드레싱 보드를 선택 |
|---|
07포장 및 보관
자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.
08문의 · 자료 요청
제품명이 자동으로 입력된 견적문의 양식으로 연결됩니다. TDS · MSDS도 같은 양식으로 요청하실 수 있습니다.
전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com