Mold Release Film
在 EMC 传递模塑中防止模具污染、固化后可干净剥离的离型膜
查看详情半导体工艺辅材 代表产品
Resin Bond · Vitrified Bond Dicing Blade Dressing Board
用于修正切割刀片形状并开刃的修整板
02产品概述
修整板采用优质树脂与多种磨料经烧结工艺制成，是修正切割刀片形状、使刀片锋利的必备耗材。
切割刀片需要定期修整，以保持精度并延长寿命。
03特点与优势
- 01使用寿命长
采用耐用材料制造，可按客户要求定制多种尺寸。
- 02修整性能优异
修整后刀片表面的金刚石颗粒有效露出，刃口更锋利，确保稳定、高品质的切割。
- 03操作 · 控制简便
修整过程简单，修整量易于控制。
04适用工艺 · 领域
- 1 PROTECTIVE COATING 激光加工前在晶圆表面涂布水溶性涂层 LG-200
- 2 LASER GROOVING 激光开槽表层 — 防止崩边 · 热应力 · 碎屑
- 3 BLADE DRESSING – Dressing Board 修正切割刀片形状并开刃
- 4 BLADE DICING 用刀片切割成单颗芯片
- 5 DI WATER CLEANING 用去离子水去除涂层并干燥 LG-200
以一般工艺流程为准，实际顺序与条件因客户工艺而异。
- 新刀片 — 前处理，去除初始不均匀并形成锋利刃口
- 旧刀片 — 恢复刀片形状，锐化钝化刃口
- Wafer Dicing · Package Sawing
修整板种类
Resin Bond
结合结构柔韧，修整平稳可控。适用于精密用途、软质材料及需将表面损伤降至最低的细间距晶圆切割。
Vitrified Bond
刚性高、磨料保持力强，适合强力修整并保持锋利刀片轮廓。适用于硬质材料、大批量切割及需要强切削性能的封装切割。
05规格 · 物性
| 种类 | Resin Bond · Vitrified Bond |
|---|---|
| 尺寸 | 按客户要求定制 |
| 示例（照片标注） | 75 × 37.5 × 1 T #4000 · 75 × 75 × 1 T #600 |
06使用 · 管理条件
| 选择标准 | 请根据切割刀片的材质与用途选择合适的修整板 |
|---|
07包装与储存
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
08咨询 · 资料索取
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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com