Mold Release Film
在 EMC 传递模塑中防止模具污染、固化后可干净剥离的离型膜
查看详情02产品概述
250LF 是专为倒装芯片应用设计的无卤水基助焊剂，适用于高密度、高性能及小型化封装，具有优异的可焊性与可清洗性，并兼容无铅焊接工艺。
03特点与优势
- 01特殊活化机理
不含卤素化合物等强电解质，但通过特殊机理活化，在苛刻工艺条件下也能获得良好可焊性。
- 02清洗性能优异
不含高毒性物质即可实现优异清洗，高温焊接及清洗后无助焊剂残留，确保高密度、高性能应用的可靠性与效率。
- 03提高可焊性
只去除金属氧化物，不蚀刻 Cu、Ni、Sn 等基材金属，从而提高可焊性。
04适用工艺 · 领域
- 1 FLUX APPLICATION – 250LF 以浸渍或喷涂方式涂布于晶圆 · PCB
- 2 DIE PLACEMENT 将芯片对准并放置于基板接合位置
- 3 REFLOW 按规定温度曲线回流焊
- 4 RINSE & DRY 用去离子水充分冲洗后干燥
- 5 SUBSEQUENT ASSEMBLY 底部填充 · 塑封等后续组装工艺
依据 250LF TDS 中的使用方法（涂布 → 回流焊 → 冲洗 · 干燥）绘制。
- Flip Chip
- 高密度 · 高性能 · 小型化封装
- 无铅焊接
- 晶圆 · PCB
05规格 · 物性
| 外观 | Amber liquid（琥珀色液体） |
|---|---|
| 卤素含量 (%) | None |
| 比重 (20 ℃) | 1.06 ± 0.01 |
| pH (TOA HM-7J) | 10.5 ± 1.0 |
| VOC 含量 (%) | None |
| 黏度 (25 ℃, Brookfield #1, 100 rpm) | 60 ± 20 |
06使用 · 管理条件
| 1. 涂布 | 采用浸渍或喷涂方式将 250LF 涂布于晶圆或 PCB |
|---|---|
| 2. 回流焊 | 按规定温度曲线进行回流焊 |
| 3. 冲洗 · 干燥 | 用去离子水充分冲洗后干燥 |
| 清洗 (a) 蒸馏水 | 用 50 – 60 ℃ 蒸馏水清洗 3 分钟以上；250LF 设计为水洗即可获得优异清洗性 |
| 清洗 (b) 专用清洗剂 | 若担心仅用蒸馏水时有微量离子吸附，可使用专用清洗剂（例：50 – 60 ℃ 浸泡 3 分钟），再用蒸馏水最终冲洗 |
07包装与储存
| 包装 | 5 kg · 20 kg · 200 kg，或按要求定制包装 |
|---|---|
| 储存 | 于阴凉、干燥、避光的室温环境下密封保存 |
| 质保期 | 自生产日期起 6 个月 |
08咨询 · 资料索取
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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com