Mold Release Film
EMC Transfer Molding에서 금형 오염을 막고 경화 후 깨끗하게 분리되는 이형 필름
자세히 보기02제품 개요
250LF는 플립칩 적용을 위한 할로겐 프리 수계 플럭스입니다. 고밀도 · 고성능 · 소형 패키지에 적합하며, 우수한 납땜성과 세정성을 제공하고 무연 솔더링 공정에 대응합니다.
03특징 및 장점
- 01특수 활성화 메커니즘
할로겐 화합물 같은 강전해질을 포함하지 않지만 특수 메커니즘으로 활성화되어, 까다로운 공정 조건에서도 양호한 납땜성을 확보합니다.
- 02우수한 세정성
독성이 강한 물질 없이도 우수한 세정 성능을 냅니다. 고온 솔더링과 세정 후 플럭스 잔사가 남지 않아 고밀도 · 고성능 용도에서 높은 신뢰성과 효율을 보장합니다.
- 03납땜성 향상
Cu, Ni, Sn 등 기재 금속을 에칭하지 않고 금속 산화물만 제거해 납땜성을 높입니다.
04적용 공정 · 분야
- 1 FLUX APPLICATION – 250LF Dipping 또는 Spray로 Wafer · PCB에 도포
- 2 DIE PLACEMENT Chip을 기판 접합 위치에 정렬 · 배치
- 3 REFLOW 지정 온도 프로파일로 Reflow Soldering
- 4 RINSE & DRY DI Water로 충분히 린스 후 건조
- 5 SUBSEQUENT ASSEMBLY Underfill · Molding 등 후속 조립공정
250LF TDS의 적용 방법(도포 → Reflow → 린스 · 건조)을 기준으로 그렸습니다.
- Flip Chip
- 고밀도 · 고성능 · 소형 패키지
- Lead-free Soldering
- Wafer · PCB
05사양 · 물성
| 외관 | Amber liquid (호박색 액상) |
|---|---|
| 할로겐 함량 (%) | None |
| 비중 (20 ℃) | 1.06 ± 0.01 |
| pH (TOA HM-7J) | 10.5 ± 1.0 |
| VOC 함량 (%) | None |
| 점도 (25 ℃, Brookfield #1, 100 rpm) | 60 ± 20 |
06사용 · 관리 조건
| 1. 도포 | Dipping 또는 Spray 방식으로 Wafer · PCB에 250LF 도포 |
|---|---|
| 2. Reflow | 지정된 온도 프로파일에 따라 Reflow Soldering |
| 3. 린스 · 건조 | DI Water로 충분히 린스한 뒤 건조 |
| 세정 (a) 증류수 | 50 – 60 ℃ 증류수로 3분 이상 세정. 250LF는 수세만으로 우수한 세정성을 갖도록 설계됨 |
| 세정 (b) 전용 세정제 | 증류수만 사용할 때 미량의 이온 흡착이 우려되면 전용 세정제 사용(예: 50 – 60 ℃ 3분 침지) 후 증류수로 최종 린스 |
07포장 및 보관
| 포장 | 5 kg · 20 kg · 200 kg 또는 요청 시 맞춤 포장 |
|---|---|
| 보관 | 서늘하고 건조하며 빛이 차단된 실온에서 용기를 밀폐해 보관 |
| 품질보증기간 | 제조일로부터 6개월 |
08문의 · 자료 요청
제품명이 자동으로 입력된 견적문의 양식으로 연결됩니다. TDS · MSDS도 같은 양식으로 요청하실 수 있습니다.
전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com