Mold Release Film
EMC トランスファーモールドで金型汚染を防ぎ、硬化後にきれいに剥がれる離型フィルム
詳しく見る02製品概要
250LF はフリップチップ用途向けに設計されたハロゲンフリーの水系フラックスです。高密度 · 高性能 · 小型パッケージに適し、優れたはんだ付け性と洗浄性を提供し、鉛フリーはんだ付けプロセスに対応します。
03特長とメリット
- 01特殊な活性化メカニズム
ハロゲン化合物のような強電解質を含まないものの、特殊なメカニズムで活性化し、厳しい工程条件でも良好なはんだ付け性を確保します。
- 02優れた洗浄性能
毒性の強い物質を使わずに優れた洗浄性能を発揮し、高温はんだ付けと洗浄後にフラックス残渣が残らず、高密度 · 高性能用途で高い信頼性と効率を確保します。
- 03はんだ付け性の向上
Cu、Ni、Sn などの母材金属をエッチングせず、金属酸化物だけを除去してはんだ付け性を高めます。
04適用工程 · 分野
- 1 FLUX APPLICATION – 250LF ディップまたはスプレーでウェーハ · PCB に塗布
- 2 DIE PLACEMENT チップを基板の接合位置に位置合わせ · 配置
- 3 REFLOW 指定温度プロファイルでリフローはんだ付け
- 4 RINSE & DRY DI 水で十分にリンス後乾燥
- 5 SUBSEQUENT ASSEMBLY アンダーフィル · モールドなど後続の組立工程
250LF TDS の使用方法（塗布 → リフロー → リンス · 乾燥）に基づいて作成しました。
- Flip Chip
- 高密度 · 高性能 · 小型パッケージ
- 鉛フリーはんだ付け
- ウェーハ · PCB
05仕様 · 物性
| 外観 | Amber liquid（琥珀色液体） |
|---|---|
| ハロゲン含有量 (%) | None |
| 比重 (20 ℃) | 1.06 ± 0.01 |
| pH (TOA HM-7J) | 10.5 ± 1.0 |
| VOC 含有量 (%) | None |
| 粘度 (25 ℃, Brookfield #1, 100 rpm) | 60 ± 20 |
06使用 · 管理条件
| 1. 塗布 | ディップまたはスプレー方式でウェーハ · PCB に 250LF を塗布 |
|---|---|
| 2. リフロー | 指定の温度プロファイルに従ってリフローはんだ付け |
| 3. リンス · 乾燥 | DI 水で十分にリンスしてから乾燥 |
| 洗浄 (a) 蒸留水 | 50 – 60 ℃ の蒸留水で3分以上洗浄。250LF は水洗だけで優れた洗浄性が得られるよう設計 |
| 洗浄 (b) 専用洗浄剤 | 蒸留水のみでは微量のイオン吸着が懸念される場合、専用洗浄剤を使用（例：50 – 60 ℃ で3分浸漬）し、蒸留水で最終リンス |
07包装と保管
| 包装 | 5 kg · 20 kg · 200 kg、またはご要望に応じたカスタム包装 |
|---|---|
| 保管 | 涼しく乾燥した暗所の室温で、容器を密閉して保管 |
| 品質保証期間 | 製造日から6か月 |
08お問い合わせ · 資料請求
製品名が自動入力されたお見積りフォームに移動します。TDS · MSDS も同じフォームでご請求いただけます。
電話 +82-32-222-0600~1 · メール sjahn@chemtechi.com