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ChemTech International 켐텍 인터내셔날

半導体工程副資材 代表製品

Resin Bond · Vitrified Bond Dicing Blade Dressing Board

ダイシングブレードの形状を補正し、刃を立てるドレッシングボード

Dicing Blade Dressing Board

02製品概要

ドレッシングボードは、高品質なレジンと複数の研磨材を焼結工程で製造した消耗品で、ダイシングブレードの形状補正と目立てに欠かせません。

ダイシングブレードは精度を維持し寿命を延ばすために、定期的なドレッシングが必要です。

03特長とメリット

  • 01長い使用寿命

    耐久性のある材料で製造し、お客様の要求に合わせてさまざまなサイズで製作できます。

  • 02優れたドレッシング性能

    ドレッシング後はブレード表面のダイヤモンド粒子が効果的に露出して刃が鋭くなり、安定した高品質なダイシングを実現します。

  • 03簡単な作業 · 管理

    ドレッシング工程がシンプルで、ドレッシング量を調整しやすいのが特長です。

04適用工程 · 分野

ウェーハダイシング工程での適用位置
  1. 1 PROTECTIVE COATING レーザー加工前にウェーハ表面へ水溶性コーティング LG-200
  2. 2 LASER GROOVING レーザーで表層をグルービング — チッピング · 熱応力 · デブリを防止
  3. 3 BLADE DRESSING – Dressing Board ダイシングブレードの形状補正 · 目立て
  4. 4 BLADE DICING ブレードでチップ単位に切断
  5. 5 DI WATER CLEANING DI 水でコーティングを除去し乾燥 LG-200

一般的な工程フローに基づきます。実際の順序や条件はお客様の工程により異なります。

  • 新品ブレード — 初期の不均一を除去し、鋭い切れ刃を形成する前処理
  • 使用済みブレード — 形状を回復し、鈍った刃を立て直す
  • Wafer Dicing · Package Sawing

ドレッシングボードの種類

Resin Bond

柔軟な結合構造で、滑らかで制御されたドレッシングを提供します。精密用途、軟質材料、表面損傷を最小限に抑える必要があるファインピッチのウェーハダイシングに適しています。

Vitrified Bond

剛性が高く砥粒保持力に優れ、強いドレッシングと鋭いブレードプロファイルの維持に適しています。硬質材料、大量ダイシング、強い切削性能が必要なパッケージソーイングに最適です。

05仕様 · 物性

種類Resin Bond · Vitrified Bond
サイズお客様の要求に合わせて製作
製品例(写真表記)75 × 37.5 × 1 T #4000 · 75 × 75 × 1 T #600

06使用 · 管理条件

選定基準ダイシングブレードの材質と用途に合ったドレッシングボードを選定

07包装と保管

資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。

08お問い合わせ · 資料請求

製品名が自動入力されたお見積りフォームに移動します。TDS · MSDS も同じフォームでご請求いただけます。

電話 +82-32-222-0600~1 · メール sjahn@chemtechi.com