250LF Flux
倒装芯片用无卤水基助焊剂
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02产品概述
Mold Release Film 是由 Matt PET 膜与粘着层（Adhesive Layer）构成的半导体塑封工艺用离型膜。
塑封前可无褶皱均匀贴附，防止工艺中塑封料渗入；在 150 ~ 180 ℃ 以上的塑封温度下仍保持性能，固化后无残留、无污染地剥离。
03特点与优势
- 01均匀贴附
塑封前无褶皱均匀贴附，工艺过程中防止塑封料渗入。
- 02耐热性
在塑封工艺温度（150 ℃ ~ 180 ℃ 以上）下保持性能。
- 03干净剥离
剥离时无残留、无污染。
04适用工艺 · 领域
- 1 TAPE LOAD – Mold Release Film 在模具之间送入离型膜
- 2 VACUUM SUCTION – Mold Release Film 真空吸附使膜无褶皱贴合模面
- 3 EMC TRANSFER MOLDING EMC 注入 · 成型（150 ~ 180 ℃ 以上）
- 4 REMOVE AFTER CURING – Mold Release Film 固化后无残留地剥离薄膜
根据产品介绍资料中的工艺图（4个步骤）整理。
- EMC Transfer Molding
- Lead Frame 封装塑封
05规格 · 物性
| 结构 | Matt PET Film + Adhesive Layer |
|---|---|
| 耐热 | 在 150 ℃ ~ 180 ℃ 以上的塑封温度下保持性能 |
06使用 · 管理条件
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
07包装与储存
| 形态 | Roll |
|---|
08咨询 · 资料索取
将跳转至已自动填写产品名的询价表单，也可通过同一表单索取 TDS · MSDS。
电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com