FR-100 Flux Remover
Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버
자세히 보기공정용 케미칼
LG-200 Laser Grooving Coating Solution
Laser Saw 공정의 Chipping · Thermal Stress · Debris를 막는 수용성 코팅 용액
02제품 개요
LG-200은 Laser Saw 공정에서 발생하는 Chipping과 Thermal Stress 등을 방지하기 위한 수용성(Water Soluble) 코팅 용액입니다.
웨이퍼 표면에 Debris가 남지 않도록 보호하고, DI Water 세정 후 깨끗하게 건조된 표면을 남깁니다. 우수한 세척성, 강한 코팅막 형성, 열 안정성을 갖췄으며 친환경 소재로 만들었습니다.
03특징 및 장점
- 01강한 세척력 · Bump 부식 방지
찌꺼기를 없애는 세척력과 Solder Bump 부식 방지 기능을 갖췄습니다.
- 02DI Water로 완전 제거
- 03빠른 건조
웨이퍼를 빠르고 완전하게 건조합니다.
- 04거품 없는 재료
- 05온도 변화에 안정
균일하게 도포되고 온도 변화에 안정적입니다.
- 06무취 · RoHS · Halogen Free
04적용 공정 · 분야
- 1 PROTECTIVE COATING – LG-200 레이저 가공 전 웨이퍼 표면에 수용성 코팅
- 2 LASER GROOVING 레이저로 표면층 그루빙 — Chipping · Thermal Stress · Debris 방지
- 3 BLADE DRESSING 다이싱 블레이드 형상 보정 · 날 세우기 Dressing Board
- 4 BLADE DICING 블레이드로 칩 단위 절단
- 5 DI WATER CLEANING – LG-200 코팅막을 DI Water로 제거하고 건조
일반적인 공정 흐름 기준입니다. 실제 순서와 조건은 고객 공정에 따라 다릅니다.
- Wafer Laser Grooving
- Laser Saw 공정
- Solder Bump 웨이퍼
05사양 · 물성
| 외관 | 투명 액상 (Transparent liquid) |
|---|---|
| 평가 조건 | 25 ℃ |
06사용 · 관리 조건
| 제거 | DI Water 세정 |
|---|
07포장 및 보관
자료 정리 중입니다. 상세 수치가 필요하시면 TDS를 요청해 주십시오.
08문의 · 자료 요청
제품명이 자동으로 입력된 견적문의 양식으로 연결됩니다. TDS · MSDS도 같은 양식으로 요청하실 수 있습니다.
전화 032-222-0600~1 · 이메일 sjahn@chemtechi.com