FR-100 Flux Remover
与去离子水配合使用，去除回流焊后水溶性助焊剂残留的助焊剂清洗剂
查看详情02产品概述
LG-200 是一种水溶性（Water Soluble）涂层液，用于防止激光切割（Laser Saw）工艺中产生的崩边（Chipping）和热应力（Thermal Stress）等问题。
保护晶圆表面免受碎屑附着，经 DI 水清洗后留下洁净干燥的表面。具备优异的可清洗性、强涂层成膜性和热稳定性，采用环保材料制成。
03特点与优势
- 01清洗力强 · 防凸点腐蚀
去除污渍，防止焊料凸点腐蚀。
- 02DI 水即可完全去除
- 03快速干燥
使晶圆快速且完全干燥。
- 04无泡沫材料
- 05温度变化下稳定
涂布均匀，温度变化下性能稳定。
- 06无气味 · RoHS · 无卤
04适用工艺 · 领域
- 1 PROTECTIVE COATING – LG-200 激光加工前在晶圆表面涂布水溶性涂层
- 2 LASER GROOVING 激光开槽表层 — 防止崩边 · 热应力 · 碎屑
- 3 BLADE DRESSING 修正切割刀片形状并开刃 Dressing Board
- 4 BLADE DICING 用刀片切割成单颗芯片
- 5 DI WATER CLEANING – LG-200 用去离子水去除涂层并干燥
以一般工艺流程为准，实际顺序与条件因客户工艺而异。
- Wafer Laser Grooving
- Laser Saw 工艺
- 焊料凸点晶圆
05规格 · 物性
| 外观 | 透明液体 (Transparent liquid) |
|---|---|
| 评估条件 | 25 ℃ |
06使用 · 管理条件
| 去除 | DI 水清洗 |
|---|
07包装与储存
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
08咨询 · 资料索取
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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com