FR-100 Flux Remover
DI 水と併用し、リフロー後の水溶性フラックス残渣を除去するフラックスリムーバー
詳しく見る工程用ケミカル
LG-200 Laser Grooving Coating Solution
レーザーソー工程のチッピング · 熱応力 · デブリを防ぐ水溶性コーティング液
02製品概要
LG-200 は、レーザーソー（Laser Saw）工程で発生するチッピングや熱応力（Thermal Stress）などを防ぐための水溶性（Water Soluble）コーティング液です。
ウェーハ表面にデブリが残らないよう保護し、DI 水洗浄後はきれいに乾燥した表面を残します。優れた洗浄性、強いコーティング膜形成、熱安定性を備え、環境に配慮した材料で作られています。
03特長とメリット
- 01強い洗浄力 · バンプ腐食防止
汚れを除去する洗浄力と、はんだバンプの腐食防止機能を備えています。
- 02DI 水で完全除去
- 03速乾性
ウェーハを素早く完全に乾燥させます。
- 04泡の出ない材料
- 05温度変化に安定
均一に塗布でき、温度変化に対して安定しています。
- 06無臭 · RoHS · ハロゲンフリー
04適用工程 · 分野
- 1 PROTECTIVE COATING – LG-200 レーザー加工前にウェーハ表面へ水溶性コーティング
- 2 LASER GROOVING レーザーで表層をグルービング — チッピング · 熱応力 · デブリを防止
- 3 BLADE DRESSING ダイシングブレードの形状補正 · 目立て Dressing Board
- 4 BLADE DICING ブレードでチップ単位に切断
- 5 DI WATER CLEANING – LG-200 DI 水でコーティングを除去し乾燥
一般的な工程フローに基づきます。実際の順序や条件はお客様の工程により異なります。
- Wafer Laser Grooving
- Laser Saw 工程
- はんだバンプ付きウェーハ
05仕様 · 物性
| 外観 | 透明液体 (Transparent liquid) |
|---|---|
| 評価条件 | 25 ℃ |
06使用 · 管理条件
| 除去 | DI 水洗浄 |
|---|
07包装と保管
資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。
08お問い合わせ · 資料請求
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電話 +82-32-222-0600~1 · メール sjahn@chemtechi.com