EL Grade IPA · Acetone
半導体 · 電子部品工程の洗浄 · 脱脂 · 残渣除去用 IPA とアセトン
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02製品概要
FR-100 は、DI 水（DI Water）と併用して水溶性フラックス残渣を除去するよう設計された高性能フラックスリムーバーです。現場で実証された技術により、優れた洗浄性能を実現します。
先端パッケージング工程向けに開発され、高い品質と信頼性を備えながらコスト競争力も有しています。
主要 OSAT 企業で10年以上使用され、実証された製品です。
03特長とメリット
- 01強力な洗浄力
フラックス残渣を確実に除去し、はんだバンプ（Solder Bump）を酸化させません。
- 02DI 水で完全除去
親水性配合のため、DI 水洗浄だけで残さず洗い流せます。
- 03マイルドな臭い
作業環境の臭気負担が少なくなります。
- 04マイクロバブル抑制
マイクロバブル（泡）の発生を抑える成分で構成しています。
- 05少ない使用量 · 価格競争力
使用量が少なく、運用コストを抑えます。
- 06環境配慮 · RoHS · ハロゲンフリー
環境に配慮した材料を使用し、RoHS 規制とハロゲンフリー要件を満たします。
SEM 観察 — 洗浄前 · 洗浄後
04適用工程 · 分野
- 1 FLUX APPLICATION 接合部にフラックスを定量塗布
- 2 DIE PLACEMENT チップを基板の接合位置に位置合わせ · 配置
- 3 REFLOW はんだを溶融し、チップまたは部品と基板を接合
- 4 DEFLUX CLEANING – FR-100 リフロー後に表面や微細な隙間に残るフラックス残渣を除去
- 5 SUBSEQUENT ASSEMBLY PROCESS 製品構造に応じてアンダーフィル、モールド、ボールアタッチなどの後工程
- 6 INSPECTION & TEST 外観および電気的特性の検査
- 7 MARKING & PACKING 製品情報のマーキングと最終梱包
リフロー後にフラックス残渣の除去が必要な半導体パッケージング工程に適用します。
05仕様 · 物性
| 規制対応 | RoHS · Halogen Free |
|---|
06使用 · 管理条件
| 洗浄方式 | DI 水と併用 |
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07包装と保管
資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。
08お問い合わせ · 資料請求
製品名が自動入力されたお見積りフォームに移動します。TDS · MSDS も同じフォームでご請求いただけます。
電話 +82-32-222-0600~1 · メール sjahn@chemtechi.com