EL Grade IPA · Acetone
用于半导体 · 电子元件工艺清洗、脱脂及残留物去除的 IPA 与丙酮
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02产品概述
FR-100 是一款高性能助焊剂清洗剂，专为与去离子水（DI Water）配合去除水溶性助焊剂残留而配制。凭借经过现场验证的先进技术，实现出色的清洗效果。
专为先进封装工艺开发，在保证高品质与可靠性的同时，具备成本竞争力。
已在主要 OSAT 企业中使用并验证超过10年。
03特点与优势
- 01强力清洗
有效去除助焊剂残留，且不会使焊料凸点（Solder Bump）氧化。
- 02DI 水即可完全去除
亲水性配方，仅用去离子水清洗即可彻底冲净。
- 03气味温和
作业环境气味负担小。
- 04微气泡少
由可抑制微气泡（泡沫）产生的成分构成。
- 05用量少 · 成本有竞争力
用量低，降低运行成本。
- 06环保 · RoHS · 无卤
采用环保材料，符合 RoHS 法规及无卤（Halogen Free）要求。
SEM 观察 — 清洗前 · 清洗后
04适用工艺 · 领域
- 1 FLUX APPLICATION 在接合部位定量涂布助焊剂
- 2 DIE PLACEMENT 将芯片对准并放置于基板接合位置
- 3 REFLOW 熔化焊料，使芯片或元件与基板接合
- 4 DEFLUX CLEANING – FR-100 去除回流焊后残留在表面及微细间隙中的助焊剂残留
- 5 SUBSEQUENT ASSEMBLY PROCESS 根据产品结构进行底部填充、塑封、植球等后续工艺
- 6 INSPECTION & TEST 外观及电性能检测
- 7 MARKING & PACKING 产品信息打标及最终包装
适用于回流焊后需要去除助焊剂残留的半导体封装工艺。
05规格 · 物性
| 法规符合性 | RoHS · Halogen Free |
|---|
06使用 · 管理条件
| 清洗方式 | 与去离子水配合使用 |
|---|
07包装与储存
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
08咨询 · 资料索取
将跳转至已自动填写产品名的询价表单，也可通过同一表单索取 TDS · MSDS。
电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com