FR-100 Flux Remover
与去离子水配合使用，去除回流焊后水溶性助焊剂残留的助焊剂清洗剂
查看详情02产品概述
设备专用清洗剂，可有效去除 DFR 显影及剥膜工艺中产生的浮渣（Scum）、污泥（Sludge）、水垢（Scale）及各类无机盐。
工艺中产生的污染物会在槽体、管道、喷嘴、传送带及辊轮上堆积，降低设备清洗效率与工艺稳定性。本产品可溶解并去除设备内部污染物，帮助保持设备洁净。
03特点与优势
- 01去除浮渣 · 污泥 · 水垢
- 02去除无机沉淀物
碳酸盐、钠盐等
- 03清洗有机残留
源自光刻胶成分的残留物
- 04适用部位广
槽体 · 管道 · 喷嘴 · 传送带 · 辊轮
- 05循环清洗
可在设备内部循环清洗
- 06可重复使用
根据污染程度可重复使用清洗液
04适用工艺 · 领域
- 1 DFR LAMINATION 干膜贴合
- 2 EXPOSURE 线路图形曝光
- 3 DEVELOPING 显影去除未曝光膜
- 4 ETCHING / PLATING 按图形蚀刻或电镀
- 5 DFR STRIPPING 剥除残留干膜 · 光刻胶 CDR-10T · CDR-50AS
- 6 EQUIPMENT CLEANING – Equipment Cleaner 定期清洗显影 · 剥膜设备中的浮渣 · 污泥 · 水垢
以一般工艺流程为准，实际顺序与条件因客户工艺而异。
- DFR 显影工艺设备
- DFR 剥膜工艺设备
- PCB 及电子元件湿法工艺设备
- 槽体、管道及循环系统的定期清洗
05规格 · 物性
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
06使用 · 管理条件
| 使用方式 | 设备内部循环清洗 |
|---|---|
| 浓度 · 清洗时间 | 根据设备结构、污染物种类及堆积程度调整 |
07包装与储存
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08咨询 · 资料索取
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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com