FR-100 Flux Remover
与去离子水配合使用,去除回流焊后水溶性助焊剂残留的助焊剂清洗剂
查看详情用于清洗半导体封装工艺(H/S/A、LID/A)中点胶阀(Dispensing Valve)及相关部件的工业清洗液。
凭借优异的渗透力和清洗力,去除残留在阀内流道及精密部件中的环氧树脂等有机污染物,且不损伤设备部件,清洗稳定。
渗透至阀内部及复杂流道,去除残留污染物,适用于环氧树脂等有机污染物,手动及自动清洗均可。
将金属部件的损伤与腐蚀降至最低,适合精密阀及相关部件清洗。
挥发性适中,清洗后残液迅速蒸发,无需单独干燥工序,缩短设备维护时间。
依据产品介绍资料中的客户应用案例(H/S/A 工艺 · LID/A 设备)绘制。
| 应用工艺 | H/S/A 工艺 · LID/A 设备 — 用于阀清洗设备 |
|---|---|
| 评估方法 | 在板上涂布环氧树脂后手动清洗 / 使用阀清洗设备自动清洗 |
| 评估结果 | 手动清洗良好 · 自动清洗良好 · 工具无异常 |
| 预期效果 | 不损伤工具、稳定清洗并保护设备 · 缩短维护时间、提高生产效率 · 无需干燥即可快速恢复设备运行 |
资料整理中。如需详细数据,请索取 TDS。
| 清洗方式 | 手动清洗 · 自动清洗(阀清洗设备) |
|---|---|
| 干燥 | 无需单独干燥工序(挥发性适中) |
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