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ChemTech International 켐텍 인터내셔날

工艺化学品 代表产品

Valve Cleaning Solution

用于清洗半导体封装工艺(H/S/A · LID/A)点胶阀及部件上环氧树脂等有机污染物的清洗液

02产品概述

用于清洗半导体封装工艺(H/S/A、LID/A)中点胶阀(Dispensing Valve)及相关部件的工业清洗液。

凭借优异的渗透力和清洗力,去除残留在阀内流道及精密部件中的环氧树脂等有机污染物,且不损伤设备部件,清洗稳定。

03特点与优势

  • 01清洗力强

    渗透至阀内部及复杂流道,去除残留污染物,适用于环氧树脂等有机污染物,手动及自动清洗均可。

  • 02保护设备

    将金属部件的损伤与腐蚀降至最低,适合精密阀及相关部件清洗。

  • 03提高作业效率

    挥发性适中,清洗后残液迅速蒸发,无需单独干燥工序,缩短设备维护时间。

04适用工艺 · 领域

在 H/S/A · LID/A 点胶工艺中的应用位置
  1. 1 EPOXY DISPENSING 在 H/S/A · LID/A 工艺中点胶涂布环氧树脂
  2. 2 VALVE CLEANING – Valve Cleaning Solution 清洗阀内流道 · 喷嘴中的环氧树脂(手动 · 自动)
  3. 3 QUICK EVAPORATION 残液迅速蒸发 — 无需单独干燥
  4. 4 RESTART 设备快速恢复运行

依据产品介绍资料中的客户应用案例(H/S/A 工艺 · LID/A 设备)绘制。

  • Dispensing Valve 清洗
  • 喷嘴及阀内部流道清洗
  • H/S/A 工艺
  • LID/A 设备

客户应用案例

应用工艺H/S/A 工艺 · LID/A 设备 — 用于阀清洗设备
评估方法在板上涂布环氧树脂后手动清洗 / 使用阀清洗设备自动清洗
评估结果手动清洗良好 · 自动清洗良好 · 工具无异常
预期效果不损伤工具、稳定清洗并保护设备 · 缩短维护时间、提高生产效率 · 无需干燥即可快速恢复设备运行

05规格 · 物性

资料整理中。如需详细数据,请索取 TDS。

06使用 · 管理条件

清洗方式手动清洗 · 自动清洗(阀清洗设备)
干燥无需单独干燥工序(挥发性适中)

07包装与储存

资料整理中。如需详细数据,请索取 TDS。

08咨询 · 资料索取

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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com