产品介绍

Flux Remover

与去离子水配合使用，去除回流焊后水溶性助焊剂残留的助焊剂清洗剂

• 助焊 · 回流 · 清洗
• 焊料凸点
• 基板 · PCB

IPA · Acetone

用于半导体 · 电子元件工艺清洗、脱脂及残留物去除的 IPA 与丙酮

• 清洗 · 设备维护
• 设备 · 部件

Valve Cleaning Solution

用于清洗半导体封装工艺（H/S/A · LID/A）点胶阀及部件上环氧树脂等有机污染物的清洗液

• 点胶 · 贴装
• 清洗 · 设备维护
• 设备 · 部件

Cu Alloy Descaler

去除铜及铜合金表面氧化膜的酸性除垢剂

• 电镀 · 前后处理
• 铜 · 铜合金
• 引线框架

Equipment Cleaner

去除 DFR 显影 · 剥膜设备中浮渣、污泥、水垢及无机盐的设备专用清洗剂

• DFR（Dry Film Resist）
• 清洗 · 设备维护
• 设备 · 部件

Metal Stripper

不损伤基材金属、剥除锡 · 焊料层的引线框架返工及电镀载具用剥离剂

• 电镀 · 前后处理
• 引线框架
• 设备 · 部件

Pure Tin Plating

用于 IC 封装及电子元件的纯锡高速电镀工艺（High Speed Matte）

• 电镀 · 前后处理
• 引线框架

Deflasher

酸性镀锡前去除引线框架溢料（Resin Bleed）及油污的去溢料剂

• 塑封 · 去溢料
• 电镀 · 前后处理
• 引线框架

Anti-tarnish Chemical

磷酸酯（Alkyl Phosphate）系防锈 · 抗静电处理剂

Photo Resist Remover

不损伤基材、剥除干膜及光刻胶的碱性剥离剂

• DFR（Dry Film Resist）
• 基板 · PCB

Laser Grooving Coating Solution

防止激光切割工艺中崩边、热应力及碎屑的水溶性涂层液

• 切割 · 开槽
• 晶圆
• 焊料凸点

Mold Release Film

在 EMC 传递模塑中防止模具污染、固化后可干净剥离的离型膜

• 塑封 · 去溢料
• 引线框架

Flux

倒装芯片用无卤水基助焊剂

• 助焊 · 回流 · 清洗
• 晶圆
• 基板 · PCB

Dicing Blade Dressing Board

用于修正切割刀片形状并开刃的修整板

• 切割 · 开槽
• 晶圆
• 设备 · 部件