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ChemTech International 켐텍 인터내셔날

工艺化学品

EX-Deflasher Deflasher

酸性镀锡前去除引线框架溢料(Resin Bleed)及油污的去溢料剂

02产品概述

EX-Deflasher 在酸性镀锡工艺中用作脱脂剂及塑封溢料(Mold Flash)去除剂。

在软化并分离薄树脂膜的同时,产生强烈且广泛的 H₂ 气体,去除牢固附着在引线框架上的树脂溢料。

03特点与优势

  • 01去除树脂溢料

    软化并分离牢固附着在引线框架上的薄树脂膜。

  • 02H₂ 气体作用

    强烈而广泛的 H₂ 气体提高去除效率。

  • 03兼具脱脂

    可兼作电镀前脱脂工序。

04适用工艺 · 领域

在引线框架封装电镀线中的应用位置
  1. 1 MOLDING · PMC EMC 塑封及后固化(PMC)
  2. 2 DEFLASH – EX-Deflasher 去除引脚表面的溢料 · 树脂溢出
  3. 3 DESCALE 去除受热形成的氧化膜 · 氧化皮,活化表面 ACT-70
  4. 4 PURE TIN PLATING 引脚纯锡高速电镀 CHS-300
  5. 5 INSPECTION 镀层外观 · 厚度检查
  6. 6 REWORK STRIPPING 在不损伤基材的情况下剥除不良镀层后重镀 PRO-2000RE
CARRIER CLEANING – CSS-100H剥除电镀设备载带 · 挂具上堆积的锡

以一般工艺流程为准,实际顺序与条件因客户工艺而异。

  • 酸性镀锡前处理
  • 引线框架溢料 · 树脂溢料去除

05规格 · 物性

外观Liquid
颜色Colorless
比重 (25 ℃)1.35 – 1.45

06使用 · 管理条件

配槽EX-Deflasher 300 mL/L (250 – 350 mL/L)
温度50 ℃ (40 – 60 ℃)
浸泡时间10 – 70 s
电压3 – 8 V

07包装与储存

资料整理中。如需详细数据,请索取 TDS。

08咨询 · 资料索取

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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com