FR-100 Flux Remover
与去离子水配合使用，去除回流焊后水溶性助焊剂残留的助焊剂清洗剂
查看详情02产品概述
用于剥除水溶性干膜及光刻胶的产品系列，设计上不影响铜 · 锡 · 焊料镀层表面及铝基板。
CDR-10TAlkaline Photo Resist Remover专用于剥除水溶性干膜、液态光阻及光刻胶油墨的碱性剥离剂。在铜、锡、焊料镀层表面具有防氧化 · 防腐蚀功能，不影响材料；可轻松渗入高密度线路的细间距线路之间，使膜层碎裂并快速剥离。
- 无氧化，保持洁净光亮表面 — 便于 AOI 及目视检查
- 仅需补加即可维护，管理简便
- 浸泡式 · 喷淋式均可使用
| 槽体 | 耐热 PVC（50 ℃ 以上）、Polypropylene |
|---|---|
| 加热器 | Teflon、Titanium |
| 喷淋设备 | 不锈钢或耐热塑料材质 |
| 喷嘴 | 建议使用 Cone · Fan 型喷嘴以提高剥离效率 |
| 泵 | 整体至少 1.0 psi 压力均匀分布 |
CDR-50ASDry Film Stripper用于剥除干膜，无残留、无痕迹。设计上即使基板为铝也不会产生侵蚀；仅浸泡即可完全剥离，也适用于配备喷淋发泡装置的高速设备。
- 剥离速度快
- 铜 · 铝表面不变色
- 不损伤金属表面
- 处理后无污渍
- 可单独稀释使用，也可作为部分用途的添加剂
| 槽体 | Polypropylene 或 Steel |
|---|---|
| 加热器 | Stainless Steel 或 Teflon Coated |
03特点与优势
产品概述 ↑
04适用工艺 · 领域
- 1 DFR LAMINATION 干膜贴合
- 2 EXPOSURE 线路图形曝光
- 3 DEVELOPING 显影去除未曝光膜
- 4 ETCHING / PLATING 按图形蚀刻或电镀
- 5 DFR STRIPPING – CDR-10T · CDR-50AS 剥除残留干膜 · 光刻胶
- 6 EQUIPMENT CLEANING 定期清洗显影 · 剥膜设备中的浮渣 · 污泥 · 水垢 Equipment Cleaner
以一般工艺流程为准，实际顺序与条件因客户工艺而异。
- 水溶性干膜 · 光刻胶油墨剥离
- 高密度线路细间距
- 铜 · 锡 · 焊料镀层表面
- 铝基板（CDR-50AS）
- 浸泡式 · 喷淋 · 高速设备
05规格 · 物性
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
06使用 · 管理条件
| 使用方式 | 浸泡式 · 喷淋 |
|---|---|
| 设备条件 | 参见各产品设备表 |
07包装与储存
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08咨询 · 资料索取
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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com