FR-100 Flux Remover
与去离子水配合使用，去除回流焊后水溶性助焊剂残留的助焊剂清洗剂
查看详情02产品概述
CHS-300 是为 IC 封装及电子元件开发的纯锡高速电镀工艺。
03特点与优势
- 01适用于无铅有机酸镀液
适用于 MSA（甲磺酸）系无铅镀液。
- 02电流密度范围宽
在宽电流密度范围内获得均匀镀层。
- 03半光亮纯锡
适用于半光亮（Semi-matte）纯锡电镀。
- 04抑制锡须
将锡须（Whisker）产生降至最低。
- 05低碳含量
可获得碳含量低的镀层。
- 06可焊性优异
可获得可焊性（Solderability）优异的镀层。
04适用工艺 · 领域
- 1 MOLDING · PMC EMC 塑封及后固化（PMC）
- 2 DEFLASH 去除引脚表面的溢料 · 树脂溢出 EX-Deflasher
- 3 DESCALE 去除受热形成的氧化膜 · 氧化皮，活化表面 ACT-70
- 4 PURE TIN PLATING – CHS-300 引脚纯锡高速电镀
- 5 INSPECTION 镀层外观 · 厚度检查
- 6 REWORK STRIPPING 在不损伤基材的情况下剥除不良镀层后重镀 PRO-2000RE
CARRIER CLEANING – CSS-100H剥除电镀设备载带 · 挂具上堆积的锡
以一般工艺流程为准，实际顺序与条件因客户工艺而异。
- IC 封装电镀
- 电子元件电镀
05规格 · 物性
| 镀层 | Semi-matte Pure Tin |
|---|---|
| 镀液 | 无铅有机酸（MSA）镀液 |
06使用 · 管理条件
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
07包装与储存
资料整理中。如需详细数据，请索取 TDS。
08咨询 · 资料索取
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电话 +82-32-222-0600~1 · 邮箱 sjahn@chemtechi.com