FR-100 Flux Remover
DI 水と併用し、リフロー後の水溶性フラックス残渣を除去するフラックスリムーバー
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CHS-300 Pure Tin Plating
IC パッケージおよび電子部品用の純スズ高速めっきプロセス（High Speed Matte）
02製品概要
CHS-300 は IC パッケージおよび電子部品用の純スズ高速めっきプロセスです。
03特長とメリット
- 01鉛フリー有機酸浴に適合
MSA（メタンスルホン酸）系の鉛フリーめっき浴に適しています。
- 02広い電流密度範囲
広い電流密度範囲で均一なめっきが得られます。
- 03半光沢純スズめっき
セミマット（Semi-matte）純スズめっきに適しています。
- 04ウィスカ抑制
スズウィスカの発生を最小限に抑えました。
- 05低炭素含有量
炭素含有量の低いめっき層が得られます。
- 06優れたはんだ付け性
優れたはんだ付け性（Solderability）を持つめっき層が得られます。
04適用工程 · 分野
- 1 MOLDING · PMC EMC モールドと後硬化（PMC）
- 2 DEFLASH リード表面のモールドフラッシュ · レジンブリード除去 EX-Deflasher
- 3 DESCALE 熱による酸化皮膜 · スケール除去、表面活性化 ACT-70
- 4 PURE TIN PLATING – CHS-300 リードへの純スズ高速めっき
- 5 INSPECTION めっき外観 · 膜厚検査
- 6 REWORK STRIPPING 不良めっき層を母材を傷めずに剥離し再めっき PRO-2000RE
CARRIER CLEANING – CSS-100Hめっき設備のキャリアベルト · ラックに堆積したスズの剥離
一般的な工程フローに基づきます。実際の順序や条件はお客様の工程により異なります。
- IC パッケージめっき
- 電子部品めっき
05仕様 · 物性
| めっき層 | Semi-matte Pure Tin |
|---|---|
| めっき浴 | 鉛フリー有機酸（MSA）浴 |
06使用 · 管理条件
資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。
07包装と保管
資料を準備中です。詳細な数値は TDS をご請求ください。
08お問い合わせ · 資料請求
製品名が自動入力されたお見積りフォームに移動します。TDS · MSDS も同じフォームでご請求いただけます。
電話 +82-32-222-0600~1 · メール sjahn@chemtechi.com