FR-100 Flux Remover
Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버
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반도체 패키징 · 전자부품 공정의 세정 · 박리 · 도금 · 코팅에 쓰이는 케미칼입니다.
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FR-100 Reflow 후 남은 수용성 플럭스 잔사를 DI Water와 함께 제거하는 플럭스 리무버
자세히 보기EL Grade 반도체 · 전자부품 공정의 세정 · 탈지 · 잔류물 제거용 IPA와 Acetone
자세히 보기반도체 패키징 공정(H/S/A · LID/A) Dispensing Valve와 부품의 Epoxy 등 유기 오염물 세척제
자세히 보기ACT-70 동 및 동합금 표면의 산화 피막을 제거하는 산성 디스케일러
자세히 보기DFR 현상 · 박리 장비의 Scum · Sludge · Scale과 무기염류를 제거하는 장비 전용 세정제
자세히 보기PRO-2000RE · CSS-100H 기재 금속 손상 없이 Tin · Solder 층을 박리하는 리드프레임 Rework · 도금 캐리어용 박리제
자세히 보기CHS-300 I/C Package 및 전자부품용 Pure Tin 고속 도금 프로세스 (High Speed Matte)
자세히 보기EX-Deflasher 산성 Tin 도금 공정 전 리드프레임의 Mold Flash(Resin Bleed)와 유분을 제거하는 디플래셔
자세히 보기LAP 300 인산 에스테르(Alkyl Phosphate)계 방청 · 대전방지 처리제
자세히 보기CDR-10T · CDR-50AS 드라이 필름 · 포토레지스트를 소재 손상 없이 박리하는 알칼리 박리제
자세히 보기LG-200 Laser Saw 공정의 Chipping · Thermal Stress · Debris를 막는 수용성 코팅 용액
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