Products
用于塑封、助焊、切割工艺的离型膜、水基助焊剂和刀片修整板。
按封装工艺顺序排列。点击工艺即可筛选产品。
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3个产品
在 EMC 传递模塑中防止模具污染、固化后可干净剥离的离型膜
250LF
倒装芯片用无卤水基助焊剂
Resin Bond · Vitrified Bond
用于修正切割刀片形状并开刃的修整板
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