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ChemTech International 켐텍 인터내셔날

Products

半导体工艺辅材

用于塑封、助焊、切割工艺的离型膜、水基助焊剂和刀片修整板。

01

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按封装工艺顺序排列。点击工艺即可筛选产品。

  1. 01 切割 · 开槽 1 种产品
  2. 02 助焊 · 回流 · 清洗 1 种产品
  3. 03 塑封 · 去溢料 1 种产品
02

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适用工艺
对象材料

3个产品