WATER SOLUBLE
Flip chip & BUMP FLUX
      CF - Series ´Â NONE-HALOGENÀÇ ÀûÀýÇϰí È¿°úÀûÀÎ FLIP CHIP ¿ë FLUX·Î¼ ¿ì¼öÇÑ 
     solderability¿Í ¼ö¼¼Á¤·ÂÀ» °®´Â ¹«¿¬(lead-free) °â¿ë WATER SOLUBLE LIQUID FLUX ÀÔ´Ï´Ù.
 
Specification 
1)    ÇҷΰռººÐ µî°ú °°Àº °ÀüÇØÁú ¹°ÁúÀ» ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾ÊÀº È¥ÇÕ¹°ÀÓ¿¡µµ ºÒ±¸Çϰí 
   Ư¼ö ¸ÞÄ«´ÏÁò¿¡ ÀÇÇØ Ȱ¼ºÈÇÏ¿© ¾î·Á¿î Á¶°Ç¿¡¼ÀÇ solderabilityµµ ¾çÈ£ÇÕ´Ï´Ù.. 
2)    µ¶¼ºÀÌ °ÇÑ ¹°ÁúÀ» ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾Ê°íµµ ¿ì¼öÇÑ ¼¼Á¤·ÂÀ» °¡Áö¹Ç·Î 
    °í¿Â ¼Ö´õ¸µ°ú ¼¼Á¤ ÈÄ¿¡ Ç÷°½º Àܻ簡 ³²Áö ¾Ê½À´Ï´Ù. 
¡¡¡¡3) Cu, Ni, Sn µîÀÇ ±Ý¼ÓÀ» etching ½ÃŰÁö ¾ÊÀ¸¸é¼ »êȸ·¸¸ Á¦°ÅÇÏ¿©  
          solderability¸¦ Çâ»ó½Ãŵ´Ï´Ù.