켐텍 인터내셔날
 
STRIP-100
 
반도체 자재의 REWORK 시에 기도금된 TIN 혹은 SOLDER층을BASE METAL
(Cu합금,ALLOY-42 )의 손상없이 박리하는 박리제
 
STRIP - 100은 반도체 도금시에 쓰이는 리드프레임의 SOLDER 박리(Rework)전용으로서
일반동합금이나 Alloy-42 와 같은 철소재 합금 용 모두 겸용사용 가능합니다.
작업시 냄새를 최소한으로 억제하였으며 소지금속 침식율이 거의 전무하게 개발되어
높은 신뢰성을 갖고 안전하게 사용할 수 있는 제품입니다.
 
■ 특징 및 장점
- 공정중 혹은 욕의 폐기후 재건욕시 석,석/납의 슬러찌가 100g/lt의 용해도까지는 Sludge가 발생하지 않음.
- ALLOY-42혹은 동합금 재질의 모든 리드프레임에 적용 가능하며 특히 니켈성분이나
 씨리카(Si) 성분이 포함된 리드프레임, C-7025/KLF 등의 재료에도 일정시간 Dipping 시까지는 smut가 발생되지
 않음.
- 액 온도는 상온관리로서 Heater 나 Cooler 가 필요하지 않음.
- 장시간 Dipping 후에도 소지(바탕금속)의 침식율이 제로에 가까우며, Package 등의 변색이나 부작용이 전혀 없슴
- 석,석/납 의 용해도가 100 ~ 120 gr/Lt 의 용량이며 박리속도가 빠름
- 과수 및 불소, 보른 등의 그 어떠한 할라이드 계통의 약품이 포함되어 있지않음.
 
 
CDR-50AS
  
  CDR - 50S 드라이 필름 박리용으로, 드라이 필름을 잔재나 흔적없이 깨끗이 제거합니다.
 특히 substrate 가 알루미늄일 경우 attck없이 사용토록 고안되었습니다. 침지만으로도 필름의 완전 박리가
   
Substrate 알루미늄일 경우 attack 없이 사용토록 고안되었습니다. 침지만으로도 필름의 완전      
가능하며, 분무발포기를 장착한 고속 장비에도 알맞습니다.
 
■  특징 및 장점
                         
- 박리 속도가 빠릅니다.                                                    
- 박리 , 알루미늄,SUS 표면이 변색되지 않습니다.                              
- 금속 표면에 손상을 주지 않습니다.                                            
- 처리 후에 얼룩이 남지 않습니다.                                            
- 제품 자체만을 희석해서 사용할 있고, 일부 용도의 첨가제로 사용가능합니다.