WATER SOLUBLE
Flip chip & BUMP FLUX
CF - Series ´Â NONE-HALOGENÀÇ ÀûÀýÇÏ°í È¿°úÀûÀÎ FLIP CHIP ¿ë FLUX·Î¼ ¿ì¼öÇÑ
solderability¿Í ¼ö¼¼Á¤·ÂÀ» °®´Â ¹«¿¬(lead-free) °â¿ë WATER SOLUBLE LIQUID FLUX ÀÔ´Ï´Ù.
Specification
1) ÇҷΰռººÐ µî°ú °°Àº °ÀüÇØÁú ¹°ÁúÀ» ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾ÊÀº È¥ÇÕ¹°ÀÓ¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í
Ư¼ö ¸ÞÄ«´ÏÁò¿¡ ÀÇÇØ È°¼ºÈÇÏ¿© ¾î·Á¿î Á¶°Ç¿¡¼ÀÇ solderabilityµµ ¾çÈ£ÇÕ´Ï´Ù..
2) µ¶¼ºÀÌ °ÇÑ ¹°ÁúÀ» ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾Ê°íµµ ¿ì¼öÇÑ ¼¼Á¤·ÂÀ» °¡Áö¹Ç·Î
°í¿Â ¼Ö´õ¸µ°ú ¼¼Á¤ ÈÄ¿¡ Ç÷°½º Àܻ簡 ³²Áö ¾Ê½À´Ï´Ù.
¡¡¡¡3) Cu, Ni, Sn µîÀÇ ±Ý¼ÓÀ» etching ½ÃÅ°Áö ¾ÊÀ¸¸é¼ »êȸ·¸¸ Á¦°ÅÇÏ¿©
solderability¸¦ Çâ»ó½Ãŵ´Ï´Ù. |